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半导体产业3D晶片成熟还为时尚早
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几年前半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera
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英特尔与夏普传合作中小面板研发IGZO专用CPU
日本媒体朝日新闻21日报导，Sharp正和全球最大半导体厂商英特尔(Intel)进行业务合作协商，双方计划于智慧手机用中小尺寸面板事业进行合作。据报导，英特尔对
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南亚金居确定十月铜箔报价上涨
美国联准会第3轮量化宽松政策一出手，国际铜价应声上涨，在成本明显上扬，南亚塑胶（1303）、金居开发昨（20）日确定10月铜箔报价上涨，有望是今年来最大涨幅。第
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低端智能手机市场兴起成为移动芯片领域的重要战场
智能手机市场逐渐普及后，低端产品的销量优势开始显现，这也引发全球各大移动芯片企业加大投资力度，争夺这一增长迅猛的市场。高通、英特尔、联发科(微博)等芯片公司都瞄
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2012年无线应用将是全球半导体市场的救星
2012年无线通讯领域的半导体营业收入预计达到726亿美元，比2011年的658亿美元增长10.3%。预计今年只有工业电子一个领域可以和无线领域相提并论，其半导
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欧洲、中东及非洲地区PC跟踪季报
据国外媒体报道，据市场研究公司IDC最新发布的《欧洲、中东及非洲地区PC跟踪季报》称，欧洲中东及非洲地区的PC市场在2012年第二季度如预期一样保持稳定增长，甚
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六月份PCB行业原材料市场概况
行业需求:5月北美BB值为1.04,其中硬板1.02,软板1.17。PCB继续回落,订单的上升幅度不及出货的增长幅度。一方面因为一季度下游厂商调整库存的结束,另
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六月份PCB行业原材料市场概况
行业需求:5月北美BB值为1.04,其中硬板1.02,软板1.17。PCB继续回落,订单的上升幅度不及出货的增长幅度。一方面因为一季度下游厂商调整库存的结束,另