当前位置：首页 > 新闻资讯
-
FPC的SMD贴装工艺介绍
一. FPC高精度贴装 特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴
-
预计2012年半导体成长幅度有限
三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉昨（29）日表示，半导体产业能见度低，明年成长幅度「不会太高」，D
-
PCB软板厂第3季营运攀登巅峰
PCB软板厂在2011年第3季的营运攀登巅峰，包括嘉联益(6153-TW)、旭软(3390-TW)在营收及获利上都有强而有力的表现，旭软在第3季的获利挹注之
-
HDI毛利快速下降 泰鼎暂不进入
泰国印刷电路板厂泰鼎昨日举办上柜前法说，说明在台募资主要是为泰国新厂，未来3年将专注新厂产能，并固守传统版；泰鼎评估HDI毛利降得快，短期非进入的时机。 泰国
-
铜价下跌，台币贬值 PCB毛利率有望提升
近来国际铜价急跌，根据最新LME伦敦金属交易所的现货报价来看，每吨已经来到7226美元，创下去年8月中旬以来新低。同时，新台币对美元近来呈现贬值走势，贬破30
-
南韩PCB销售营收双面成长 看好下半年业绩
中型印刷电路板(PCB)业者从两三年前就开始设法减少成本支出，试图提高市场占有率，在面对市场衰退与原料上升的双重考验，依旧坚守岗位，试图突破重围，经过长久的努
-
受惠智能机热销 第4季PCB软板营运可望成长15~20%
观察PCB进入产业的传统旺季，整体需求应该要较第二季呈现成长趋势，不过，因部分品牌厂商第二季建立过多库存，因此必须进行调整，使得PCB厂商第三季营运成长动能受
-
PCB旺季效应不佳 厂商开始降价抢单
2011年第4季起的美商苹果(AAPL-US)的iPhone、iPad新机款将陆续安排发表及上市日程，台商PCB厂对于手机板已陆续交货中，但在今年的全球经济阴