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专业解析影响OSP膜厚的主要原因
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为铜面有机保焊膜，又称护铜剂，英文称之Preflux。随着表面安装技
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影响PCB再流焊设备质量的主要因素分析
再流焊质量与设备有着十分密切关系。盛驰抄板为您解析影响PCB再流焊质量主要因素： 1.温度控制精度应达到±0.1-0.2℃(温度传感器灵敏度要满足
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PCB电镀镍工艺故障的分析及处理
1麻坑（针孔） 麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐
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如何控制PCB半塞孔和塞孔的深度
在PCB生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为&ldq
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选择性焊接的流程与技术难点分析
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又
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经过两月的惨淡营运 电子业景气开始回升
据最新数据显示，上周电子元器件价格指数为105.02点，微跌0.04%。其中电子元件上涨0.82%，分立器件微跌0.12%。集成电路维
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PCB覆铜处理技巧
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与
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PCB干膜掩孔出现破孔的解决方法
PCB干膜掩孔出现破孔后，不能加大贴膜温度和压力，以增强其结合力。因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，始终要保持干