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PCB线路板焊接要点介绍
1. 电烙铁的选择 电烙铁的功率应由PCB焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W
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天津盛驰低浓度电镀技术解析
除了各种取代或替代有色金属镀层的措施外，直接减少有色金属镀层的用量是最为直接和容易见效的节约模式。现在全世界有色金属的消耗是惊人的，我国作为世界加工中心地位
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PCB设计过程中抗干扰的设计规则
PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响
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影响PCB文件图效果的因素分析
天津盛驰抄板技术中心现就影响PCB文件图效果的几个因素做简要分析： 一、扫描工艺 由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，
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PCB孔壁镀层空洞现象的产生及应对措施
化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。 而孔壁镀层的空洞是PCB孔金属
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助焊剂涂覆方法之发泡工艺简述
目前流行的助焊剂涂覆方法主要是发泡(foam)和喷雾(spray)两种方法，其中后者已经占据了绝对主流。 发泡法涂覆助焊剂 其基本原理就是向浸在液体助焊
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线路板工艺之激光焊接技术分析
焊接技术在我国的经济建设与社会发展中发挥了重要作用，但随着科技进步，新材料、新工艺的广泛应用，传统焊接已不能满足越来越高的技术要求和条件限制，这使得融材料学
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线路工艺品质故障分析及排除方法
问到做线路板中100-1=多少，大家都会回答“等于0”。因为100条线路中有一根线路断了整块线路板就报废了，很多工厂即因为线路转移控