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PCB前处理过程分析及其影响
PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣，本文就PCB前处理程序中人，机， 物， 料等条件可能会导致产生的问题做一些分析，达到更有
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PCB电镀金原理分析
PCB电镀金大致可以分成两类镀金方式及应用，一种是端子电镀，主要用于电子产品需要插拔频繁的产品上。例如：适配卡的金手指电镀就是一种典型的范例。这类的镀金，采用
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手指印在PCB生产制造过程中的危害
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制
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PCB生产工艺残留物分析及清洁原则
PCB生产加工过程中必须要使用各类化工药品，但是并不是每一个生产者都了解化学残留物对电子组装生产的影响。印制电路板的制造者对板面清洁性重要作用的重视程度，对
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关于浸银皮膜的几个主要缺失及预防措施
浸镀银用于PCB可焊性皮膜的成功实绩越来越多，这里集中讨论有关浸银皮膜的几个主要缺失现象产生原因及预防措施。 若从各种缺点所造成成本损失的观点来看，无疑的
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怎样才能防止PCB生产中铜面的氧化
当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层
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PCB电路板的维修要注意哪些原则
电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心.但如果方法不当工作起来照样事倍功半.那么怎样做才能更好地提高维修效率呢? 这就是下面要讨论的几个原则供同行
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PCB质量对元器件装配工艺的影响
PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装