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PCB混合装配中通孔元件的通孔锡膏工艺分析
虽然工业走向更密间距和球栅阵列(BGA)，但还必须处理混合装配中的通孔元件。锡膏印刷通常不用于焊接通孔元件，但是还有应该考虑它的情况。例如，在顶面有很少的通孔元
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PCB阻焊显影工艺介绍
PCB印制板中的阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板，用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附
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PCB金相切片制作的常见问题及解决方法
以下是盛驰科技对PCB金相切片制作过程中的几个常见问题及解决方法的总结。问1： 树脂胶的固化时间长短与哪些因素有关？ 答：（1）依照供应商
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PCB板图设计方法及要点分析
PCB板图设计的基本原则要求 １．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路
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确保PCB铣加工的精度要注意哪些方面
PCB电路板数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。 走刀方向、补偿方法： 当铣刀切入板
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PCB设计中布通率的提高及其设计技巧
PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大
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PCB贯孔电镀技术介绍
一、电路板表面处理： 电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感；这些毛边会影响电镀品质，因此必需去除
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PCB抄板设计之导线阻抗干扰分析
目前在印制电路板的抄板制造中，导线多为铜线，铜金属本身的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻成分则会影