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PCB加工之数控钻床与铣床的选择问题
数控钻床和数控铣床是PCB加工中的一种重要设备，该设备价格昂贵，选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产品的质量都有十分重要。 作为一个工艺
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PCB设计中覆铜板用纸的选择
PCB设计过程中覆铜摄用纸对纸页性的几个基本概念 (1)制浆 ①纤维原料的组成用于造纸的纤维原料包括植物纤维、动物纤维及矿物纤维。其中植物纤维原料是国标上普
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PCB电镀层的常见弊病及其原因分析
以下天津盛驰科技PCB抄板研究中心整理了28项PCB电镀层的常见弊病及其原因分析，供大家参考借鉴。 1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液
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浅析PCB镀液控制方法的选定
PCB镀液控制的主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中
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盛驰抄板浅析PCB孔无铜开路的见解及控制方法
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时
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关于PCB粉红圈的介绍及其应对措施
板面在氧化后，生成一绒毛层（氧化铜及氧化亚铜）。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀，使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色；在板子经压合钻孔等后续制程后，在孔周围
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PCB抄板设计中磁珠的选择标准
磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提
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水平电镀与垂直电镀工艺的比较
水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要，是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺