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SMT加工生产过程中的注意细节
本文介绍SMT加工生产过程中需要注意的细节： 1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据SMT的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0m
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PCB化学镀镍工艺技术研究
PCB印制板元器件之间有可靠性良好的电气连接，以及焊接牢固性，这就必须要求印制板面不能有任何形式的沾污或金属的氧
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PCB图形转移工艺中板上余胶的检测方法
在图形转移工艺时如何检测板上的余胶？方法有二： 方法一、将板放入1%甲基紫酒精水溶液或1-2%硫化钠或硫化钾溶液内，若没有颜色改变则说明有余胶。
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PCB设计之最适合的焊接方法
PCB设计之最适合的焊接方法介绍： 1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种
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高频机选型时容易忽略的地方
1、只看型，不看功率 例如将设备单相输入电流120A~I输入功率120KVA混为一谈，统称120机，致使买回后才发现真正的功率才80KVA，明着占了便宜，
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PCB设计之导电孔塞孔工艺介绍
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
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盛驰解析SMT网板设计的质量控制技术
盛驰科技PCB反向开发研究室专业解析SMT网板设计的质量控制技术 一、一般技术要求 1、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
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PCB设计中ESD的干扰问题探讨
静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；