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激光清洗设备的优点及其方法介绍
1．前言 随着科学技术的高速发展，激光技术已越来越多地应用于人们的生产和生活的各个领域。从超市的条形码、激光打印机到激光美容、治疗近视，并已为人们所熟悉。
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PCB布线系统中的线缆问题分析
线缆的选择应根据系统的要求、技术性能、投资概算等综合地进行考虑。在PCB布线系统中应首先确定使用的线缆类别和布线组成结构(屏蔽线缆、非屏线电缆、光缆，还是将
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覆铜板的表面干花现象及解决办法
表面干花即指覆铜板的表面形成局部或大面积的麻面，这种现象往往在薄板中易于出现。 1.产生原因 ①上胶半成品的含胶量偏低，流动度(或可溶性)偏小，因而在压
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关于PCB电镀的一些问题与解答
关于PCB电镀的一些问题与解答1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？ 主要组份：硫酸铜60--90克/升 主盐，提供铜源
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电镀生产过过程中的工艺管理
电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉
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干膜使用时的问题分析及解决策略
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干
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PCB孔加工之微小孔深孔镀的解决方法
随着机械加工工业的快速发展，孔加工工作量不断增加，孔加工的难度也越来越大，尤其是在加工微小直径深孔、难加工材料的微小直径深孔、高精度要求的微小直径深孔，是当
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镀通孔PTH常见问题分析及解决方法
镀通孔PTH常见问题分析及解决方法 （A）孔清洁调整处理 1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。 原因： （1）孔清洁