软板业再现扩产热潮 杀价竞争或将继续

　　软板产业在2008年金融海啸过后，稳步迈入新一波景气循环，尤其在智能型手机、平板计算机使用量大增下，带动日、台软板厂包括旗胜、藤仓、嘉联益(6153)、台郡(6269)、毅嘉(2402)、欣兴(3037)、同泰、鸿海(2317)集团旗下的臻鼎等今明年的扩产转趋积极，受惠于软板新产能将陆续投入，上游的材料厂商包括PI、软性铜箔基板厂均喜迎订单到来。
　　根据软板业者统计，全球第一大软板厂日本旗胜(Mektron)市占率高达25%，今明年总计约扩产20%的产能，全力支持苹果，而扩产的重点则放在海外厂，包括占集团产能35%的高雄旗胜厂与大陆两地生产基地，其中针对厦门厂添购前段制程设备，珠海厂的全制程产能也予以增加。
　　一样以苹果为主要客户的美商软板厂M-Flex近2年来则进行生产线调整，去年陆续关闭美国2座工厂，将生产重心转移至中国大陆的苏州与新设立成都，并积极扩大后段组装产能。
　　至于排名第二大的日本藤仓的部分，今年则是扩增泰国厂的产能，不过日本国内母体则受到日本地震影响。日东纺、住友则无扩产计划，维持既定规模。
　　台系软板厂虽然无法成为苹果产品关键软板产品的主要供货商，但也同步受惠整体智能型手机、平板计算机等需求成长推动，包括台郡、嘉联益、鸿海集团旗下的臻鼎、欣兴、同泰、毅嘉等，均有提升产能的计划，预计明年至少会有30-35%的新产能涌入市场。
　　软板产业重现过去的扩产热潮，上游材料PI、软性铜箔基板厂多正面看待，却也透露着一丝隐忧。喜的是，软板产能大增，无疑带来新一波的成长动能，订单也有了保障，但忧的是，此时全球经济情势混沌不明，新产能是否完全能被需求满足，开始出现了疑虑，也让上游厂商开始担心供过于求、杀价竞争可能重新上演。
　　软板业者认为，软板不仅是使用量增多，随着电子产品功能复杂化，制程技术也越来越高，多层板的比重越来越多之外，也有HDI甚至是Any-Layer HDI制程，同样消耗产能，因此并不担心供过于求的情况发生。
　　国内唯一一家的PI厂为达迈(3645)，该公司为了迎接客户需求，明年也将大扩产能，新的生产线预计明年第一季投产。另外，达迈董事长吴声昌对于未来软板产业前景乐观，3-5年的产值会续向上。
　　台虹(8039)为全球软性铜箔基板产能第一大厂，其中保护膜的市占率表现也遥遥领先国内同业，看好明年太阳能产业复苏与软板产业长线需求，台虹表示，新产能预计今年第四季将全部开出，届时可以增加20%以上的产能，在经过学习曲线之后，即可迎接新的需求到来。
　　亚电(4939)为软性铜箔基板后起之秀，预估明年第三季将一举新增25%的产能。该公司董事长李建辉对于未来软板产业的趋势也相当看好，认为这一波的大好景气将可以延续6-7年之久，最主要的驱动力就是智能型手机、平板计算机、触控领域等应用持续成长。
　　新扬科(3144)在日本有泽入主之后，开始进行财务、产品结构的调整，并积极自行研发TPI热塑型膜，以降低外购材料成本。新扬科表示，明年开始将配合旧有的产品线开始抢攻保护膜的市场。
　　律胜(3354)去年以来，在有效整合台湾台南厂与苏州厂产能，提升生产效益下，营运表现相对稳定，未来也往外围产品进军，例如导热材料、感光型PI、保护膜等。