智能机需求热 PCB业看好明年

　　PCB厂生产成本中，铜占25-35%，近期国际铜价大跌到每公吨7000美元，有助于降低PCB厂商生产成本压力。另外，智能型手机和平板计算机明年需求仍热络，相关零组件占营收比重高的厂商，预估明年年仍有相对良好的营运表现。
　　观察基本面，铜箔基板的联茂 (6213)、台光电 (2383)、台耀(6274)第三季获利均较上一季大增逾倍，软板厂的台郡(6269)EPS达5.07元、旭软 (3390)达3.4元等，第四季及明年业绩并不悲观。
　　PCB上游材料铜箔基板厂今年因国际铜价上冲下洗，大举增加成本控管的难度，为改善财务结构，不约而同纷纷往环保基材、无卤基材发展。以今年前三季的财报来看，台光电成功搭上智能型手机、平板计算机需求热潮，前三季合并毛利率达16.69%，居同业之冠，联茂前三季合并毛利率为12.64%，但也低于去年同期15.51%，受到成本升高压力不小，税后净利为9.41亿元，年减25%，EPS3.14元。
　　展望明年，软板的需求依旧强劲，观察一般功能型手机使用一阶HDI(1层HDI+2层传统板+1层HDI)，智能型手机使用2阶(2 层HDI+ 2层传统板+2层HDI)或3阶HDI(3层HDI+2层传统板+3层HDI)，手机用HDI线路相当密集。由于智能型手机功能复杂，用到许多零组件，需要以软板连接主板和零组件的线路，因此，软板前景仍看好。
　　观察软板厂前三季获利，台郡EPS达5.07元居冠，旭软以3.4 元为亚军，嘉联益 (6153)为2.9元，其中，第三季台郡与旭软的营收与获利均改写历史新高，毅嘉 (2402)则成功转亏为盈，终止连三季亏损局面。
　　嘉联益10月上旬因十一长假，月营收将会下滑，11月再度回升，12月则因库存盘点滑落。由于第四季新产品数量甚多，在良率尚未稳定下，毛利率仍会受到影响，惟台币贬值和铜价大跌，可抵消部份负面冲击。法人预估第四季营收30.4亿元，季减5%、税后盈余3.7亿元，每股盈余1.15元。
　　台郡第四季旧产品持续面临降价压力，且没有新产品，平均售价和毛利率将会下滑，不过新产品良率逐渐提升和台币贬值，预期下滑幅度有限。法人预估第四季营收18.9 亿元，税后盈余3.1亿元，每股盈余1.76元，另外，大陆新厂将在2012年第一季底完工量产，产能增加30%，为后续成长添动能。