超薄笔电未来4年将大幅震撼各类半导体市场

　　资讯研究机构 IHS 本月17号宣布，根据《IHS iSuppli Semiconductor Value Chain》半导体供应链研究报告指出，今 (2011) 年大放异彩的超薄笔电 Ultrabook，未来4年将大幅震撼各类半导体市场。
　　预计2015年，Ultrabook 全球销售量将暴增至 1.365 亿台，相较之下今年仅仅不达 100 万台，这种程度的狂飙成长，将对全球电子供应链构成关键性影响。
　　Ultrabook 属于外型轻薄的笔记型电脑，和传统桌电 PC 的设计和零件选用大相迳庭。虽然整体半导体业界正迎向巨大的新成长机会，但笔电市场的晶片商供给生态，可以想见将出现重大调整。如类比与电源等感测器半导体前景受到提振，然而记忆体模组的市场机会则被剥夺。
　　在 Ultrabook 崛起风潮中，其中一个主要的受益者将是感测器半导体商，包括微机电系统 (Micro Electro Mechanical Systems，MEMS) 科技企业。
　　IHS 资深分析师 Jeremie Bouchaud 声称：「Ultrabook 在感测器选用方面，比起笔电更近似于平板电脑。媒体平板电脑的感测器使用范围广泛，包括 MEMS 麦克风、加速计、陀螺仪和压力感应器等等。相对比较下，今日的笔电使用感测器比率显少，而 Ultrabook 销量有着暴增 42％ 的潜力，代表 MEMS 商家的大好成长机会来了。」
　　另一个获益斐浅的产业区块将是类比半导体，尤其是电源管理产品线。
　　IHS 专业分析师 Marijana Vukicevic 指称：「Ultrabook 对于电池寿命的要求比笔电更严格，由于其外型更轻薄且电池寿命相对更长，产品单位价格受到拉抬，同时为类比半导体供应商带来商机。」
　　反观业务受到损害的，是动态随机存取记忆体 (DRAM) 市场，尤其以用作升级的产品冲击最重。
　　IHS 专门分析师 Clifford Leimbach 称：「现在绝大多数 Ultrabook，系将 DRAM 晶片直接焊在主机板上，成功消除传统电路板 (PCB) 所占空间，达成极度轻薄的外型设计。然而这一点特色，同时也消弭了 Small-Outline Dual In-line Memory Module (SODIMM) 记忆体模组的需要性。」
　　笔记型电脑是 DRAM 系列模组的重要市场，而正因为如此，规格改变的 Ultrabook 将对此块市场带来负面冲击。
　　虽然减幅一开始不会太大，但估计到 2015 年 Ultrabook 将使 PC 升级记忆体产品销量缩减 13.5％，至约 1080 万组左右。