耀华看好HDI板未来市场 明年或将兴建三期投产

　　耀华电子继宜兰新厂二期月底投产，26日将再动土兴建2.5期，虽然景气一直不佳，且有所疑虑，耀华电子（2367）仍看好高密度连接板的未来市场，不排除明年下半年兴建三期。

　　耀华是近年积极在台湾扩增产能的印刷电路板（PCB）厂，并以智能型手机、平板计算机广泛应用的高密度连接（HDI）板为主，宜兰新厂一期、二期分别在今年初、本月投产，昨天股价下跌0.1元，收盘价11.9元。

　　耀华强调，HDI未来持续旺盛需求，如期兴建位在宜兰县利泽新厂2.5 期工程，2.5期虽然规划是员工宿舍、行政办公大楼，但在明年首季完工后，位在旧厂区办公室可移到2.5期，挪出空间可再添购设备扩增产能。

　　耀华今年可望缴出四年来最佳成绩单，前十月合并营收12.67亿元，年增率22.85%；前三季每股税后纯益1.19元，比去年同期成长8.92倍。