PCB业将实行年前最后一波筹资计划

　　今年以来,PCB厂耀华电子(2367-TW)以现金增资10亿元股本募集15亿元，加上来自银行的融资奥援，其在宜兰扩建的HDI二厂已宣布投产；而PCB产业今年最后一波筹资计划包括瀚宇博德(5469-TW)、富乔工业(1815-TW)的筹资案则即将展开。
　　此外，12月还有鸿海(2317-TW)集团旗下PCB厂臻鼎(4958-TW)，将办理上市前分散股权增资案；臻鼎12月26日上市后，其股本在上市PCB类股中，将仅次于百亿股本的欣兴(3037-TW)及华通(2313-TW)。
　　瀚宇博德、富乔工业的筹资案将分别以办理现增及发行可转换公司债(CB)，合计自市场募集14亿元，两者募集的合计金额还比不上耀华电子一个现增案筹资的资金来得多。而耀华电子投入40亿元资金在宜兰设立的PCB厂宣布完工，其主要的HDI制程并进入试产，耀华电子宜兰厂全产能投入之后，将可月产200万片智能型手机板，耀华电子宜兰二厂的完工，预计将可挹注明年3月起新一波智能型手机对HDI板的需求。
　　PCB上游的玻纤纱及玻纤布厂富乔工业决议发行8亿元的无担保可转换公司债(CB)进行市场的筹资，富乔工业的此一市场筹资动作，可望在2011年年底前完成。富乔工业对于这笔发行8亿元无担保可转换公司债的市场筹资，其用途在于改善财务结构。
　　富乔工业2011年1-10月营收为37.16亿元，较去年同期的30.49亿元成长21.86％；同时，富乔也看好细纱及薄布因Ultrabook兴起的需求。
　　富乔工业董事长张元宾表示，市场普遍预期智能型手机、平板计算机和笔记本电脑之新规格Ultrabook等消费性电子产品，降价趋势与新机种的推出，可望刺激市场需求回温，有鉴于消费性电子产品轻薄短小趋势明确，可望创造电子级玻纤薄布与细纱的需求成长动能。
　　富乔工业2011年1-3季的财报税后盈余5.79亿元，每股税后盈余为2.05元。
　　而在PCB厂瀚宇博德的部分，瀚宇博德决议办理现金增资案，将募集6亿元资金，用于偿还银行借款。瀚宇博德的此一市场资金募集计划，将以发行5亿元股本的现增股，以每股12元溢价，募集6亿元。
　　瀚宇博目前已是NB用印刷电路板全球龙头，全球的市场占有率约50%，同时，瀚宇博德将再抢攻液晶电视(LCD TV)、机顶盒(STB)两大类产品PCB的最大供货商；瀚宇博德主管指出，希望2012年全球市场占有率各达20%，也是推升营收的动力。
　　瀚宇博德2011年1-3季的财报税后盈余为3.41亿元，每股税后盈余为0.74元。