国产替代国外技术， PCB现状如何?

2019年是不折不扣的科技股大年，以国产软件、5G产业链为代表的多个分支个股有惊人的表现，那么这些行业有什么特点？又有什么样的投资逻辑？本文将从整个行业到公司，全方位分析。

 

一、国产替代方兴未艾

由于整个半导体产业链条冗长、工序繁多，不同细分产业的科技含量、制造难度都不相同，因此我国也从一些最基础的产业开始，由简到难开启了国产替代的过程。比如PCB、手机ODM、中低端芯片等都是当前国产替代高速发展的行业。

最为重要的是，这些行业的龙头公司已经显著受益于国产替代带来的红利，无论是公司业绩，还是市场占有率都有大幅提升。

 

二、5G产业链是核心

中国为什么不遗余力搞5G，美国为什么要制裁中兴和华为？看看4G为美国带来了什么，这个问题就清楚了。

从技术角度看，具备无线接入能力的4G仅仅是3G的演进，本身的颠覆并不能带来多少直观的感受，其真正意义上的颠覆还在于：正是有了4G的技术支撑，才有了移动互联网、云计算、物联网和大数据平台上的“新服务、新商业、新应用、新业态”，进而颠覆了传统的市场格局。

从1G到4G，全球性通信标准不仅是一项技术标准，而是关系到产业发展和国家战略。基于PC和互联网的标准，从架构到核心协议此前均由美国来定义，进而导致美国在整个互联网产业占据绝对优势地位，英特尔、IBM、微软、Google等企业成为全球PC和互联网的主导，在影响世界互联网产业发展的同时，也给美国带来了巨大的经济利益。

5G标准将在2020年在ITU（国际电信联盟）的会议上最后正式通过，5G标准正在全世界范围内讨论并不断完善。在5G标准之争中，中国阵营已经成为全世界5G标准的重要力量。在部分领域，中国技术实力雄厚，奠定了5G标准之争的基本格局。

中国一直希望通过5G弯道超车，实现在通信领域的崛起。这个国家战略在未来相当长一段时间都是确定不会改变的，因此5G产业链有着非常大的发展空间。

 

三、从PCB说起

什么是PCB，现状如何？

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，存在于几乎所有的电子产品中，被称为电子产品之母。PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性。

PCB的国产替代其实早已开始，从全球看，近20年PCB产业呈现美国-》日本-》韩国、中国台湾-》中国大陆的产业转移过程，与高端电子制造业的产业转移基本同步。中国大陆的份额持续提升，2016年达到271亿美元，占比首次超过50%。

5G时代，基站对高频高速PCB需求增量明显：中信证券测算5G单基站PCB价值量1.38万元，2019~2023年PCB的市场空间为79/139/143/108/87亿元。

天线部分：从分立钣金天线变为天线板结构，以PCB作为底板一般包含2层功率分配网络和4层校准网络，192天线振子贴装到天线板PCB表面。

射频部分：国内主流使用64通道，RF（滤波器、环形器、功放、低噪声放大器、开关等）对应需要64通道，Transceiver（频率变换、数-模转换）也需要按照运算量等比例增配，承载以上功能组件的PCB面积显著增大。

基带部分：5G基带部分PCB大小变化不大，由于电路复杂度提升层数略有增多。另外在材质上，5G基站PCB中高频、高速板材占比明显提升。

PCB印刷具备重资产属性、需要大量产线技工，且生产过程中蚀刻、清洗会产生废液对环保处理有一定要求。中国大陆土地、人工成本有相对优势，珠三角、长三角形成了两个大型产业群；随着沿海环保监管趋严，湘鄂赣、川渝逐渐成为新的PCB产业聚集区。中国大陆和海外企业的毛利率有显著差异，深南、景旺、奥士康2018年毛利率在23~33%，而海外工厂普遍在11~16%之间。

 

国内主要PCB厂家有哪些，各有什么看点

目前国内PCB厂商主要包括沪电股份、深南股份、生益电子（生益科技旗下子公司）、东山精密、崇达技术和景旺电子。从业务布局来看，东山精密通过收购国外资产Multek切入通信领域，崇达技术和景旺电子下游相对较广泛、以往通信PCB并非其主要布局板块。

生益电子、深南电路和沪电股份，三家公司进入了华为的核心供应商圈，提供通信设备PCB，是市场最关注的三家公司。

以沪电股份为例，公司股价从2018年6月的底部3.26元算起，至今涨幅超过650%。

可以看出三家公司的股价与业绩表现息息相关。目前深南电路已经发布了3季度业绩预告，业绩预期很好。

 

重点公司介绍

生益科技：

覆铜板（PCB的最主要原料）绝对龙头，根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，公司硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。公司毛利率稳定（20%左右），拥有较强的溢价能力和成本管控能力。

2018年，公司覆铜板业务营收占比为82.75%，PCB营收占比为17.25%，且多年来保持稳定。公司覆铜板业务毛利率近三年保持在20%左右，而PCB业务毛利率快速提升，从2014年的12.68%提升至2018年的25.99%，随着5G高频高速PCB的出货，预计未来公司PCB毛利率还有提升空间。

覆铜板看似简单，却依然是技术与资金密集型行业，从低端到高端的技术门槛非常大。生益科技目前正处于中端向高端发展的过程，有一定的高端替代进口能力。

高频覆铜板是5G基站的核心材料，是最被业内看好的发展方向。

目前美国企业罗杰斯在这一领域一家独大，市场份额超过50%，排名第二的是美国企业泰康尼，占比5~10%。剩下的第三梯队（占比小于5%）的公司共有4家，分别是生益科技、Isola（依索拉）、Panasonic（松下）、MGC（三菱瓦斯化学）。虽然目前生益科技在高频覆铜板市占率还很低，但是进入榜单已经成功实现了从零到一的突破。

 

生产状况：

产能方面，目前公司刚性覆铜板产能处于满产状态，三大树脂体系高频基材合计月出货量已经是Q2的约2倍，预计未来依然保持满产；行业通信类覆铜板供需目前尚处于偏紧状态，在核心客户（华为）的优先导入下公司高频和高速产品月出货量预计将持续爬升至新高。

在价格方面，在5G基站建设和智能驾驶普及的推动下，公司高频高速覆铜板出货持续提升，8月份公司已经提高了部分产品出厂价。

 

深南电路：

主营印制电路板（PCB）、封装基板和电子装联三大业务，其中PCB营收和毛利润占比超70%，且50%~70%来自于通信领域。公司在5G板块的市占率在15%左右。2018年超过了沪电股份，成为了本土第一大PCB厂商。

公司是高弹性TRX板的龙头，技术、客户均有优势。PCB相关领域专利申请数量排名中，公司排名第二，仅次于手机终端厂商OPPO。

根据招商证券的产业调研，公司近期在北美某龙头客户的高级认证取得进展，预计最快明年可开始商业合作，该客户订单层数高，具有较高技术壁垒和毛利率，该等高端客户的导入有利于深南的南通二期高端产能消化。南通二期定位5G电信、数通用PCB产品，目前已通过自有资金开始加快建设，有望在19年底或20年初开始试产。

 

沪电股份：

多层PCB板龙头企业，在业内成名较早且技术和客户资源积累深厚。

产品主要应用于基站（4G、5G、WiMax、LTE）、天线、滤波器高端路由器、交换器和服务器等。其中，数字通讯产品占一半以上，无线网大约1/3。近两年的通讯板收入增速在20%上下。

公司无线网客户多是通讯行业中5G商用领先客户（华为等），相关产品已经在2018年完成大多数的产品技术认证，并参与到全球各地多处5G试验网的建设。在交换机领域也深耕多年，有思科等优质客户。

生产状况：

目前三个厂区产能利用率都维持高位，黄石二期项目（主要是中高端的多层PCB板）产能2019年逐渐释放。

 

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