流行的PCB组装（PCBA）检查概述

 PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

高质量的PCB组件（PCBA）已成为电子行业的主要要求。PCBA充当各种电子设备的集成组件。如果PCB组件制造商由于生产错误而无法执行操作，那么各种电子设备的功能将受到威胁。为了避免风险，如今，PCB和组装制造商正在不同的制造步骤中对PCBA进行各种类型的检查。该博客讨论了各种PCBA检查技术以及它们分析的缺陷类型。

PCBA检查方法

如今，由于印刷电路板的复杂性不断提高，制造缺陷的识别变得充满挑战。很多时候，PCB可能会存在诸如开路和短路，错误的方向，焊接不一致，组件未对准，组件放置错误，非电气组件有缺陷，电气组件缺失等缺陷。为避免所有这些情况，交钥匙PCB组装制造商采用以下检查方法。

以上讨论的所有技术可确保对电子PCB组件进行准确的检查，并帮助PCB组件在离开工厂之前确保其质量。如果您正在考虑下一个项目的PCB组装，请务必从值得信赖的PCB组装服务中获取资源。

首件检验

生产质量始终取决于SMT的正常运行。因此，在开始大批量组装和生产之前，PCB制造商要进行首件检查，以确保正确安装SMT设备。这种检查有助于他们检测真空喷嘴以及对准问题，这在批量生产中可以避免。

视力检查

外观检查或裸眼检查是PCB组装过程中最常用的检查技术之一。顾名思义，这涉及通过眼睛或检测器检查各种组件。设备的选择将取决于要检查的位置。例如，肉眼可见组件的放置和焊膏的印刷。但是，只有使用Z高检测器才能看到焊膏沉积和铜垫。最常见的外观检查类型是在棱镜的回流焊缝处进行的，其中反射的光线从不同的角度进行分析。

自动化光学检查

AOI是用于识别缺陷的最常见但最全面的外观检查方法。AOI通常使用多个摄像机，光源和已编程的LED库执行。AOI系统也可以单击不同角度的焊点和倾斜的零件的图像。许多AOI系统可以在一秒钟内检查30至50个接头，这有助于最小化识别和纠正缺陷所需的时间。如今，这些系统已用于PCB组装的各个阶段。以前，AOI系统不被认为是测量PCB上焊点高度的理想选择。但是，随着3D AOI系统的出现，这已成为可能。除此之外，AOI系统非常适合检查间距为0.5mm的复杂形状的零件。

X射线检查

由于它们在微型设备中的利用，对更密集和紧凑尺寸的电路板组件的需求正在增长。表面贴装技术（SMT）在希望使用BGA封装组件设计致密和复杂PCB的PCB制造商中，已经成为一种流行的选择。尽管SMT有助于减小PCB封装的尺寸，但它也引起了一些肉眼看不到的复杂性。例如，使用SMT创建的小芯片封装（CSP）中可能有15,000个焊接连接，用肉眼验证它们并不容易。这是使用X射线的地方。它具有穿透焊点的能力，并能识别出缺少的焊球，焊锡的位置，未对准等。X射线穿透芯片封装，该芯片封装在下方紧密连接的电路板和焊点之间具有连接。

以上讨论的所有技术可确保对电子组件进行准确的检查，并帮助PCB组装商在离开工厂之前确保其质量。如果您正在考虑下一个项目的PCB组件，请务必从受信任PCB组件制造商那里采购。

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