联电力行厂区设备异常跳电导致外围大规模压降，经评估影响甚微

 PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，联电（UMC）力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）皆受影响；然而，根据TrendForce集邦咨询调查，除联电力行厂区有发生短暂跳电外，台积电、世界先进、力积电皆仅经历短暂压降，各厂不断电系统迅速运作，虽然电力衔接有导致部分设备当机，但经调校已恢复生产；而事故主因联电力行厂区经历约4小时跳电后，目前恢复正常营运中，预期此事件造成的影响甚微。

TrendForce集邦咨询认为，此波受影响区域总产能共占全球8英寸产能近两成，12英寸产能约4%，虽然为半导体生产重镇，但经评估，此事件仅造成周围短暂降压现象发生，经调整均已恢复生产，对于整体产能并未产生重大影响。针对联电，跳电主要发生在8A(B)，该厂制程以0.25~0.5µm为主，主要生产MOSFET等功率分离式元件（power discrete）产品；而8C/D厂则以0.35~0.11µm生产DDI、PMIC为主，受到压降影响极小，预估全年营收影响将低于1%，基本上可透过急单生产（Hot Run）弭平损害。

针对驱动IC影响部份，TrendForce集邦咨询补充，联电8C/D厂生产部分台式电脑显示器与笔记本电脑的驱动IC（主要在8英寸0.11~0.15um制程生产），对于实际供应的影响有限，但因为自2020年下半年开始大尺寸驱动IC就持续处于供不应求的状态，此次事件恐增加产业对于驱动IC供给问题心理面的恐慌，对于大尺寸驱动IC以及IT面板持续涨价都形成另一个额外的支撑效应。

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