第三代半导体，SiC和GaN的时代前进脚步
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
当前SiC和GaN器件在电子电力领域的渗透率约为2.4％，仍处于早期的产品导入阶段。SiC和GaN未来的年复合增长率分别高达28.9％、51.7％，主要驱动分别为新能源汽车和快充市场的增长。据Yole预测，2023年SiC电力电子器件的市场规模将增长至14亿美元，2019-2023的CAGR为28.9％；据IHS Market预测，2024年GaN电子电力器件市场规模将达到6亿美元，2019-2024年的CAGR为51.17％
第三代半导体材料主要用于光电子器件、电力电子器件，和微波射频器件。其中光电子占比最大但增长较慢，电力电子（即功率半导体）与微波射频是两大主要增长领域。因而下文我们主要从电力电子器件和微波射频器件两个角度进行分析。
（一）电力电子器件：新能源汽车和快充双驱动
当前SiC和GaN器件在电子电力领域的渗透率约为2.4％，仍处于早期的产品导入阶段。SiC和GaN未来的年复合增长率分别高达28.9％、51.7％，主要驱动分别为新能源汽车和快充市场的增长。
未来随着SiC MOSFET的技术可靠性进一步提高，电动汽车传动系统的主逆变器应用将成为SiC器件的主要驱动因素。据Yole预测，2023年SiC电力电子器件的市场规模将增长至14亿美元，2019-2023的CAGR为28.9％；据IHS Market预测，2024年GaN电子电力器件市场规模将达到6亿美元，2019-2024年的CAGR为51.17％。
新能源汽车新能源汽车的功率半导体价值大幅提升，SiC与GaN器件正加速电动汽车市场渗透。
根据Strategy Analytics统计，传统燃料汽车的车用半导体中MCU含量最高（23％），而新能源汽车中功率半导体含量最高（55％），混动/纯电汽车中的功率半导体单车成本分别为300/455美元，而燃料/轻混汽车为50/75美元。
GaN快充GaN快充有望成为消费电子领域下一个热门应用，CAGR高达85％。
GaN基的MOSFET功率器件具备开关频率高、导通电阻小的特性，使得其在消费电子适用于快充充电器。
盛驰科技长期对外提供专业化的故障电路板维修服务，配备先进的检测仪器，具有先进的检测手段和高水平的维修队伍。盛驰科技主营PCB抄板，业界也称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。抄板行业在国内已成为一个较为成熟的行业。