深孔钻床 VSMGD0145D/VSMGD0145F应用参数介绍

 PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

 

深孔钻床是一种高精度、高效率、高自动化的深孔加工专用机床，依靠先进的孔加工技术（枪钻、BTA钻、喷吸钻等），通过一次连续的钻削即可达到一般需钻、扩、铰工序才能达到的加工精度和表面粗糙度。加工孔孔径尺寸精度：IT7～IT11；加工孔偏斜度：≤0.5～1/1000（加工孔深）；加工孔表面光洁度：Ra0.2～6.3um 。可搭载桁架式或关节式机器人，支持自动化联线。

 

项  目	VSMGD0145D	VSMGD0145F
最大钻孔直径，mm	Ø5-Ø12	Ø5-Ø12
最大夹持直径，mm	Ø60	Ø60
最大工件长度，mm	450	450
工位数	2	4

 

兴宇科技作为一家有实力的反向技术研究所，长期提供PCB抄板、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务，公司业务涵盖航天航空、核工业、电力、交通、舰艇、医疗、通讯和军事装备等多个领域，深得客户的一致好评。