英特尔未来芯片发展计划

　　 英特尔日前发布了其智能手机处理器的发展前景的详尽计划，并承诺将使用最新技术以保证移动设备的低功耗需求。
　     本周在加利福尼亚的投资者会议上，英特尔详述了其未来两年的计划。其广泛应用于手机的Atom处理器Medfield目前有三个主要客户――Lava国际和摩托罗拉，另外联想也在洽谈当中。目前，基于ARM的手机已有的95％份额，所以英特尔只有进一步提高其性能和功耗效率才有可能与之竞争。
　　英特尔透露称该公司将采取双向发展模式，一方面重点发展为高性能手机和平板电脑，另一方面努力把Atom推向经济实惠，并服务于低端智能手机市场，英特尔表示曾在很大程度上忽略了这一领域，而大多数手机的增长产生于新兴市场，英特尔必须要从ARM领先的这一领域争夺市场。
　　另外，英特尔承诺明年将发布一个完全集成的芯片，采用新的22nm工艺，可以降低能源消耗并提高紧密性。该芯片将成为1GHz Atom Z2000的后续产品，但目前该产品尚未计划对手机服务。针对高端市场，英特尔将于今年发布Atom Z2580智能手机芯片。3G智能手机方面，两款32nm工艺的芯片性能都将有大幅提高，Xolo X900将载有双核心处理器并支持LTE，而单核心的Z2460芯片性能也将提升一倍。
　　值得一提的是，明年英特尔还将将为高性能智能手机推出代号为Merrifield的低功耗Atom芯片。这将采用22nm工艺、英特尔新的3D晶体管技术以及其即将推出的新处理器设计，该公司认为这种新的组合将产生新品种的移动设备。英特尔高管Mike Bell表示，它将支持一个给用户更“身临其境的体验”。
　　英特尔首席执行官Paul Otellini告诉投资者，在未来两年智能手机芯片的开发将以两倍于摩尔定律的速度发展，而单芯片上的晶体管数量每两年将翻一番。