PCB抄板中焊盘的选择

　PCB抄板中，焊盘选择对印制板的可靠性直接有关，其应选用有关的标准来保证器件的焊接，双列直插式和分立元器件焊盘尺寸应与所装配器件的引脚尺寸和承受压力相匹配。实际证明也可用经验推算。一般器件的焊盘内孔是фA的话，其焊盘外径一般为ф2A附近，引脚直径为фB的话，那焊盘的内孔直径一般为фB+013mm或фB+014mm，如空径太大，焊接过程中会出现气泡或缺焊、虚焊状态，如抄板内径太小，器件引脚会插不进或比较困难，焊接时焊锡也不易浸润到对面。
　如要负重的散热器焊盘，变压器焊盘等可选用"泪滴型"、"方型盘"、"锁眼型"等改进型焊盘。加强铜箔附着力。（见图12焊盘泪滴型、方型盘、锁眼型）在布线过程中，如出现过线孔太多或关键地方不允许有抄板过孔的话，在多层板中可使用盲孔和埋孔，以此提高布板密度减少层数。盲孔和埋孔最小钻孔尺寸可在013mm左右。
　在粗线或平面铜箔上的焊盘可用十字盘（梅花盘）来解决散热快易出现虚焊的问题。
　SMT器件的布线方式：
　SMT焊盘边缘处>016mm的地方才能有通孔，PCB焊盘不允许印有字符和其它标志。焊盘之间，焊盘与通孔之间，以及焊盘与大面积地线之间联线，其宽度一般≤焊盘宽度的015，
　如用阻焊膜加以隔开的，其宽度可以等于焊盘宽度。凡高密度的器件，SOIC、QFP等引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出线之后再短接，同时应尽量避免在其焊盘之间穿越其它联线，SMT的焊盘不能兼作检测点。更多细节请看PCB设计中比较常见的工艺缺陷。