影响PCB再流焊设备质量的主要因素分析

再流焊质量与设备有着十分密切关系。盛驰抄板为您解析影响PCB再流焊质量主要因素：

　1.温度控制精度应达到±0.1-0.2℃(温度传感器灵敏度要满足要求)。
　2.传输带横向温差要求±5℃以下，否则很难保证焊接质量。
　3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。
　4.加热区长度——加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。—般中小批量生产选择4-5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。另外上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线。
　5.最高加热温度一般为300-350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
　6.传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、 从以上分析可以看出，再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板加工质量、生产线设备、以及SMT每道工序工艺参数、甚至与操作人员操作都有密切关系。同时也可以看出PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决。
　因此只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏都是合格，再流焊质量是可以通过印刷、贴装、再流焊每道工序工艺来控制。