大部分数字IC生产商都至少能生产某一系列辐射较低的器件，同时也能生产几种抗ESD的I/O芯片，有些厂商供应EMC性能良好的VLSI（有些EMC微处理器比普通产品的辐射低40dB）；大多数数字电路采用方波信号同步，这将产生高次谐波分量，如图1示。时钟速率越高，边沿越陡，频率和谐波的发射能力也越高。 因此，在满足产品技术指标的前提下，尽量选择低速时钟。在HC能用时绝不要使用AC，CMOS4000能行就不要用HC。要选择集成度高并有EMC特性的集成电路，比如：
* 电源及地的引脚较近
* 多个电源及地线引脚
* 输出电压波动性小
* 可控开关速率
* 与传输线匹配的I/O电路
* 差动信号传输
* 地线反射较低
* 对ESD及其他干扰现象的抗扰性
* 输入电容小
* 输出级驱动能力不超过实际应用的要求
* 电源瞬态电流低（有时也称穿透电流）
这些参数的最大、最小值应由其生产商一一指明。由不同厂家生产的具有相同型号及指标的器件可能有显著不同的EMC特性，这一点对于确保陆续生产的产品具有稳定的电磁兼容符合性是很重要的。
高技术集成电路的生产商可以提供详尽的EMC设计说明，比如Intel的奔腾MMX芯片就是这样。设计人员要了解这些并严格按要求去做。详尽的EMC设计建议表明：生产商关心的是用户的真正需求，这在选择器件时是必须考虑的因素。在早期设计阶段，如果IC的EMC特性不清楚，可以通过一简单功能电路（至少时钟电路要工作）进行各种EMC测试，同时要尽量在高速数据传输状态完成操作。发射测试可方便地在一标准测试台上进行，将近场磁场探头连接到频谱分析仪（或宽带示波器）上，有些器件明显地比其他一些器件噪声小得多，测试抗扰度时可采用同样的探头，并连到信号发生器的输出端（连续射频或瞬态）。但如果探头是仪器专配的（不只是简单的短路环或导线），首先要检查其功率承受能力是否满足要求。测试时近场探头需贴近器件或PCB板，为了定位“关键探测点”和最大化探头方向 ， 应首先在整个区域进行水平及垂直扫描（使探头在各个方向相互垂直），然后在信号最强的区域集中进行扫描。