盛驰抄板讲解SMT上锡不良的应对措施

盛驰抄板为您解析SMT上锡不良的应对措施。
　波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
　焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。
　　防止桥联的发生
　　1、使用可焊性好的元器件/PCB
　　2、提高助焊剞的活性
　　3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
　　4、提高焊料的温度
　　5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚 力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

　　波峰焊机中常见的预热方法
　　1、空气对流加热
　　2、红外加热器加热
　　3、热空气和辐射相结合的方法加热

　　波峰焊工艺曲线解析
　　1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
　　2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
　　3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）
　　4、焊接温度
   焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
　　SMA类型              元器件            预热温度
　　单面板组件        通孔器件与混装        90~100
　　双面板组件        通孔器件              100~110
　　双面板组件        混装                  100~110
　　多层板            通孔器件              15~125
　　多层板            混装                  115~125
　　波峰焊工艺参数调节
　　1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
　　2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于 焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
　　3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
　　4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
　　5、助焊剂
　　6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。